(요약) TSMC CoWoS 공급 부족 심화, 후공정 일부 인텔로 외주 (대만경제일보)

>>(요약) TSMC CoWoS 공급 부족 심화, 후공정 일부 인텔로 외주 (대만경제일보) •TSMC의 첨단 패키징 CoWoS 생산능력이 공급 부족에 빠지면서 주문이 몰리고 있는 것으로 전해졌음. 이에 첨단 패키징 후공정의 일부 주문이 인텔의 말레이시아 공장으로 넘어가고 있음. 일부 생산능력을 활용해 공동 대형 고객사를 지원하는 방식으로, 기존 반도체 생태계에서는 이례적인 협력 •이는 TSMC의 전공정 첨단 공정 출하 확대에도 긍정적일 전망임. 후공정 병목을 외부 생산능력으로 보완하면 완성된 칩의 출하를 더 빠르게 늘릴 수 있기 때문. 공급망에서는 ASE홀딩, 기판 업체 유니마이크론, 장비업체 Gudeng Technology 등이 수혜를 받을 가능성이 있음. •현재 글로벌 첨단 패키징의 핵심 병목은 전공정보다 후공정에 있음. 전공정 생산능력 확대 속도에 비해 후공정 증설 및 양산 속도가 느리기 때문임. 따라서 TSMC는 더 많은 외부 업체가 후공정 생산능력 확대에 참여하는 것을 긍정적으로 받아들일 가능성이 높으며, 이는 AI 반도체의 전체 출하량을 늘리는 데 도움이 될 것으로 전망