TSMC 일부 CoWoS 제품 생산 수율 98 99%까지 상승

>>TSMC 일부 CoWoS 제품 생산 수율 98~99%까지 상승 •TSMC는 최근 CoWoS 첨단 패키징 기술의 AI 칩 분야 적용에서 돌파구를 마련했으며, 일부 제품의 생산 수율이 98~99%까지 상승했다고 밝혔음. •TSMC 첨단 패키징 기술 및 서비스 부문 부총경리 허쥔에 따르면, 이러한 높은 수율은 주로 5.5배 레티클 사이즈(reticle size)를 기반으로 한 CoWoS 패키징 AI 제품에 해당함. •현재 5.5배 레티클 사이즈 CoWoS는 양산에 진입했으며, 2029년에는 CoWoS를 14배 레티클 사이즈까지 확대할 것으로 예상 (과창판일보)