중신증권: 첨단 패키징 고도화 지속... 유리 기판의 성장 잠재력 기대

>>중신증권: 첨단 패키징 고도화 지속... 유리 기판의 성장 잠재력 기대 •중신증권은 첨단 패키징이 앞으로 고성능 칩의 성능 향상을 뒷받침하는 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 전망. 또한 유리 기판(Glass Substrate)은 첨단 패키징의 대면적화, 고밀도·고속화, 생산 효율 등 현재의 병목을 해결할 중요한 공정, 본격적인 기술 성숙 및 양산 확대 단계에 진입할 가능성이 높음 •특히 유리 기판의 채택 확대 추세는 명확하며 성장 탄력도 높다고 분석하면서, 관련 산업체인에 주목할 것을 권고했음. 또한 글라스 인터포저, 글라스 캐리어·글라스 브리지 등 분야도 높은 성장 기회가 있을 것으로 전망 (과창판일보)