TSMC, 인텔에 대응하기 위한 AI 칩 패키징 기술 개발 추진

>>TSMC, 인텔에 대응하기 위한 AI 칩 패키징 기술 개발 추진 •보도에 따르면, 해당 프로젝트를 직접 알고 있는 관계자 2명은 TSMC가 인텔이 보유한 첨단 칩 패키징 기술과 유사한 제품을 개발하고 있다고 밝혔음. 이는 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 경쟁사의 기술 경쟁력을 우려하고 있음을 보여주는 것이라고 분석 >财联社7月30日电,据报道,两位直接了解该项目的人士透露,台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品,这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段,将不同硅片组装成一个单元并接线,使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。