AI 공급망의 글로벌 참여 현황 요약

>>AI 공급망의 글로벌 참여 현황 요약 •미국 : 글로벌 AI 기술과 수요의 중심으로, AI 칩 설계와 대규모 AI 모델 등 고부가가치 주도. AI 칩 설계에서는 NVIDIA가 GPU 시장 점유율 80%를 차지하고 있으며 미국 기업 비중은 85%에 달함. 대규모 AI 모델은 OpenAI, Anthropic, Google이 글로벌 선두를 유지. EDA·칩 설계 툴 분야에서는 Synopsys, Cadence가 시장점유율 60% 이상을 차지, 클라우드와 AI 데이터센터는 Microsoft Azure, AWS, Google이 글로벌 AI 투자를 주도 •대만 : 글로벌 첨단 반도체 공정과 첨단 패키징의 핵심 거점. 첨단 파운드리에서는 TSMC가 7nm 이하 공정의 90% 이상을 차지하고 글로벌 파운드리 시장 점유율은 약 70%. 첨단 패키징에서는 CoWoS 패키징 비중이 80%를 넘으며, AI 서버 ODM은 Foxconn, Quanta, Wistron이 주도. AI 서버 기판과 냉각 솔루션 분야에서는 Tripod Technology가 글로벌 선두를 유지하고 있음 •한국 : 글로벌 AI 메모리 반도체의 핵심 공급국. HBM 시장에서는 SK하이닉스가 약 62%, 삼성전자가 약 22%의 점유율을 기록하며 글로벌 공급을 주도. NAND 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 합쳐 글로벌 시장의 약 45~50%를 차지 •일본 : 글로벌 반도체 소재와 핵심 장비 공급국. 실리콘 웨이퍼는 Shin-Etsu Chemical과 SUMCO가 합쳐 글로벌 시장의 약 55%를 차지하고 있으며, 포토레지스트는 TOK, JSR, Shin-Etsu Chemical이 약 80%의 점유율을 보유하고 있음. 반도체 검사장비는 Tokyo Electron, Advantest 등이 글로벌 시장을 선도 •유럽 : 글로벌 반도체 노광장비의 독보적인 공급 지역. EUV 노광장비는 ASML이 시장점유율 100%를 차지, EUV 광학계는 독일 Zeiss가 사실상 독점 공급하고 있음. ASML은 글로벌 노광장비 시장의 약 91%를 점유 •중국 : AI 산업 전반을 포괄하는 생태계를 구축하며 국산화를 적극 추진중. 노광장비는 AMEC가 글로벌 시장의 30%%, NAURA가 15-18%를 차지해 세계 상위권. 완성 반도체 제조는 SMIC, Hua Hong 등이 주도하고 있으며, PCB 기판은 글로벌 시장의 50% 이상, 전원·커넥터 등도 높은 점유율을 보유하고 있음. AI 국산화는 Huawei Ascend를 중심으로 빠르게 진행되고 있으며, 2025년 시장점유율이 41%를 넘어설 것으로 예상됨. SMIC는 글로벌 파운드리 매출 3위를 기록했고, 오픈소스 AI 모델 분야에서도 경쟁력을 확보하고 있음 •동남아시아 : 글로벌 반도체 테스트·패키징과 전자 조립의 핵심 생산기지임. 반도체 패키징은 글로벌 칩의 약 10%, 반도체 장비의 약 20%를 담당. 반도체 테스트는 말레이시아가 글로벌 시장의 약 13%를 차지하며, 동남아 전체로는 글로벌 테스트 생산능력의 27% 이상을 담당하고 있음. 전자 및 AI 서버 조립은 베트남과 태국이 소비자 전자제품과 AI 서버 생산 이전의 주요 수혜 지역으로 부상