TSMC 애리조나 2공장 본체 건설 완료, 2026년 4분기 장비 반입 단계 진입 예정

>>TSMC 애리조나 2공장 본체 건설 완료, 2026년 4분기 장비 반입 단계 진입 예정 •공급망 관계자는 TSMC의 애리조나 제2 웨이퍼 공장 주요 건축 공사가 완료됐으며, 2026년 4분기부터 장비 설치 단계에 들어갈 예정이라고 밝혔음. 해당 공장은 2027년 하반기 양산을 시작할 전망 •제3 웨이퍼 공장은 2027년 9월부터 장비 반입을 시작하고, 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있음. 제4 웨이퍼 공장 역시 이미 부지 정비 및 기초 공사가 진행 중임. 계획에 따르면 P2~P4 공장은 2nm 및 A16 공정을 도입하고, P5~P6 공장은 A14 및 그 이하의 첨단 공정을 적용할 예정 •첨단 패키징 분야에서는 첫 번째 첨단 패키징 공장(AP1)이 현재 토목·건설 단계에 있으며, 2027년 말부터 2차 배관·전기 공사 및 장비 설치를 시작하고, 가장 빠르면 2028년 하반기 양산에 들어갈 전망. 초기에는 AI 반도체 수요를 지원하기 위해 SoIC 및 CoWoS 등 첨단 패키징 공정을 도입 예정 (과창판일보)