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증권사 리포트&코멘트 · HANAchina ↗ · 2026-07-24 09:44

엔비디아, Amkor와 15억 달러 규모 칩 패키징 계약 체결

>>엔비디아, Amkor와 15억 달러 규모 칩 패키징 계약 체결 •엔비디아는 Amkor Technology와 15억 달러 규모의 계약을 체결해 Amkor의 칩 패키징 시설 확충과 미국 내 반도체 생산 역량 확대를 지원하기로 했음. 양사는 24일 발표한 성명에서 엔비디아가 계약에 따라 Amkor에 선급금을 지급해 애리조나 생산능력 확대를 지원할 예정이라고 밝혔음. 양사는 이번 협력을 통해 AI용 반도체 패키징 및 테스트 기술 개발에 집중할 계획이라고 밝혔음.

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