TSMC, 2분기 순이익 YoY+77.4%로 예상치 상회... AI 수요 힘입어 호실적 지속

>>TSMC, 2분기 순이익 YoY+77.4%로 예상치 상회... AI 수요 힘입어 호실적 지속 •TSMC는 2026년 2분기 순이익이 YoY+77.4% 증가한 7,066억 대만달러(약 220억 달러)를 기록해 시장 예상치(6,237억 대만달러)를 크게 웃돌았음. 매출은 YoY+36% 증가한 1조2,700억 대만달러(약 402억 달러)로 가이던스 상단에 근접했으며, 매출총이익률은 67.7%, 영업이익률은 60.3%로 모두 시장 기대를 상회 •시장에서는 올해 약 560억 달러 규모의 설비투자(CapEx) 계획과 첨단 공정·첨단 패키징 생산능력이 추가 수요를 감당할 수 있을지에 주목하고 있음. C.C. 웨이 CEO는 미국 생산능력을 확대하고 있음에도 향후 수년간 미국 고객 중심의 AI 칩 수요를 모두 충족하기는 어렵다고 밝힌 바 있음. •2분기 웨이퍼 매출 가운데 7나노 이하 첨단 공정 비중은 77%를 기록했으며, 3나노 30%, 5나노 33%, 7나노 11%, 신규 양산을 시작한 2나노는 3%를 차지 •블룸버그는 AI 및 서버 프로세서 수요가 스마트폰과 PC 시장 부진을 상쇄하고 있으며, 이는 TSMC의 가격 인상과 매출총이익률 개선을 뒷받침할 것으로 평가 •TSMC는 올해 설비투자를 사상 최대 수준인 약 560억 달러로 유지할 계획이며, 글로벌 AI 인프라 투자 확대의 핵심 수혜 기업으로 평가받고 있음. SK하이닉스도 메모리 공급 부족이 2030년 이후까지 이어질 것으로 전망하는 등 AI 서버 투자 확대가 HBM을 비롯한 AI 반도체 수요를 지속적으로 견인 •다만 시장은 데이터센터 업체들의 대규모 차입을 통한 AI 투자 확대가 지속 가능할지, 그리고 막대한 AI 투자가 충분한 수익으로 이어질지는 여전히 불확실하다고 평가. 반면 TSMC는 생산능력이 여전히 수요를 따라가지 못하는 상황이 수년간 지속될 것으로 전망하며, 미국 애리조나 생산기지 투자 확대와 함께 첨단 패키징 경쟁력 강화 시도