엔비디아 차세대 Rosa CPU, TSMC A16 공정과 후면 전력 공급(BSPDN) 기술 적용 전망 (대만공상시보)

>>엔비디아 차세대 Rosa CPU, TSMC A16 공정과 후면 전력 공급(BSPDN) 기술 적용 전망 (대만공상시보) •엔비디아의 차세대 Rosa CPU가 TSMC의 A16 공정과 후면 전력 공급(Backside Power Delivery, BSPDN) 기술을 채택할 것으로 전해졌음. Rosa CPU는 Vera CPU의 후속 모델로, 엔비디아 ‘Feynman’ 세대에 속하는 제품이며, 2028년 출시가 예상 >《科创板日报》9日讯,报道称英伟达下一代Rosa CPU有望采用台积电A16工艺,并搭配背面供电技术。英伟达Rosa CPU是Vera CPU的后继型号,属于“Feynman”世代的一员,预计2028年面世。 (台湾工商时报)(来自科创板日报APP)