AI PCB 수요 본격 확대... 고사양화 추세 뚜렷 (중신건투증권)

>>AI PCB 수요 본격 확대... 고사양화 추세 뚜렷 (중신건투증권) •중신건투증권은 AI 컴퓨팅 수요가 PCB 산업의 가장 중요한 구조적 성장동력으로 자리 잡고 있다고 분석. 이에 따라 AI용 PCB는 고다층(High-layer), 고밀도(HDI), 고속, 저손실, 고신뢰성을 갖춘 플랫폼형 제품으로 빠르게 고도화되고 있다고 평가 •AI 서버 아키텍처가 CPU 중심에서 GPU·ASIC 클러스터 중심으로 전환, PCB의 사용량, 적층 수, 소재, 비아 구조, 회로 정밀도, 신뢰성에 대한 기술 요구가 전반적으로 높아지고 있음. 이에 따라 고다층 PCB와 고사양 HDI 기판 수요가 빠르게 증가할 것 •동시에 M7~M9급 저손실 기판 소재의 채택이 확대되고, mSAP 등 정밀 제조 공정도 빠르게 도입되면서 PCB 산업의 고급화 추세가 더욱 뚜렷해지고 있음. 이러한 변화는 PCB 제조장비와 관련 소모품의 전 공정 업그레이드를 촉진할 것으로 예상되며, 관련 장비 및 소재 업체들도 새로운 성장 기회를 맞이할 것으로 전망