삼성전자, 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼용 차세대 SSD 양산 시작 (중국언론 인용)

>>삼성전자, 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼용 차세대 SSD 양산 시작 (중국언론 인용) •삼성전자가 자사의 최첨단 데이터센터용 스토리지 제품 양산을 시작. 이 제품은 엔비디아가 출시 예정인 Vera Rubin 플랫폼에 탑재될 예정 •해당 기업용 SSD는 PM1763으로, 올해 초 엔비디아 GTC에서 처음 공개됐음. 당시 삼성전자는 이를 차세대 HBM4와 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2와 함께 선보이며, AI 데이터센터를 위한 통합 솔루션의 일부로 소개 •삼성전자는 수요일 성명을 통해 PM1763가 최신 V-NAND 플래시와 새롭게 개발한 4nm 컨트롤러를 적용했으며, 읽기·쓰기 속도가 이전 세대 대비 2배 이상 향상됐다고 밝혔음. 또한, 고성능 프로세서와 AI 가속기 간 데이터 지연을 줄일 수 있으며, AI 학습과 추론 과정에서 지속적인 고속 성능을 유지하기 위해 액체 냉각 시스템도 탑재 (재련사)