삼성SDI 3Q26 실적 컨퍼런스콜

▶️실적 연결매출액 4.68조 (배터리 4.4조/ AMPC 1225억) 영업이익 4,078억원 (배터리 3,619억원) 세전이익 2615억원 당기순이익 3422억원(법인세환입) 부채 16.5조 부채비율 67%, ▶️현황 배터리 : ESS 및 BBU 용 배터리 판매 호조, 각형 EV배터리 및 고출력 고용량 원형배터리 판매확대, 보상금도 매출에 기여 전자재료: 전방수요 호조, 반도체 패터닝 소재, 디스플레이 폴더블스마트폰향 필름소재향 견조 Ess: 26년 60gwh 이상 신규 수주 확보, 북미 단독 거점 synergy cells 마련(GM JV 청산) , 국내 업체들과 non pfe 공급망 구축 LFP 사업 다각화: 10월부터 lfp ess배터리 양산 시작함 , 전기차용 lfp 프로젝트도 확보, bbu용 원형 lfp 셀도 공개함 전고체 배터리는 휴머노이드용 샘플 출 ESS: 글로벌 ESS프로젝트 대형화, 장기화 / 국내에서도 3차 중앙계약시장 입찰규모 확대 / 미국 NCA라인을 LFP로 전환예정 / 연내 UPS 장기공급계약도 마무리할 계획 EV: 유럽은 고형 저가 ev 수요 확대, IAA 대비 역내산 배터리 조달 확대 검토 / 유럽 수주 프로젝트 다각화 소형: BBU용도 LFP 고객니즈 다변화(사이즈, 케미스트리 다변화로 대응), IT용은 플래그십 수요 상대적 견조 ▶️Q&A 1. 손익전망 4분기도 전사 흑자 기조 이어갈 전망 ess: lfp 양산 개시와 nca 물량 확대로 전력용 ess 매출 확대, 데이터센터용 ups도 증가하여 qoq 매출기대 , 가동률 증가로 수익성 개선효과도 기대 소형: 미국 전기차향 원형 배터리 재개, 신규 스마트폰 파우치 공급 전기차: 유럽 볼륨 모델향은 증가하나 기존 프로젝트향 감소가 부담 2. 미국 ess용 lfp 배터리 생산 현황 10월초부터 양산 돌입, 모듈 박스 공정 거쳐 12월부터 sbb로 고객 인도 예정 추가 2개 라인 전환 및 가동 진행 예정이며 내년 상반기부터 가동 예정, 라인에 수주는 이미 다 마무리되어있음 3. 미국 ess 수주 실적, 추가 수주 전망 안전성 우수한 각형 바탕으토 10월까지 미국 유틸맅티 시장에서 60gwh 이상 수주 확보함, spe 및 울산라인은 28년까지 풀가동 가능 지금은 29년 이후 물량과 시너지셀즈 물량 확보에 집중 중 , 주요고객과 논의 기반으로 연말까지 추가 60gwh 이상의 수주 목표 수주물량은 고객일정에 맞춰 안정적 실행하는 것이 중요 4. 유럽 ev 수주 분위기 유럽은 볼륨모델 중심 성장 예상 현대차향 볼륨모델 2분기에 공급시작했고 4분기게 크게 증가할 듯 각형 폼팩터 바탕으로 주요고객들 차세대 플랫폼 추진 적극 추진 예정, 지난 3분기에도 차세대 lfp, 미드니켈 확보하기도했음 . 지금 여러 고객들과 하이니켈 각형, 46파이도 수주 논의 중임 3. BBU 전망 및 계획 2030년까지 연평균 30% 성장세 예장, BBU의 고용량 고출력 확대도 증가 중, 기존 서버 랙 내부에 탑재된던 BBU를 별도 랙, 더 큰 용량으로 구성하는 사이드 1860대비 2170 채용이 늘어날 듯, 고용량 및 출력 성능 탭리스 대응 및 초기 수요 생겨나고 있는 lfp 셀 준비함 중장기 성장축 하나로 보고 있음 4. 시너지셀즈 가동 계획 고용량 LFP 차세대 제품 준비예정 , 최적화 설계과정 준비 중 주요 고객들과 중장기 물량 논의 활발, 28년 하반기에서 29년초 양산개시 전망 이후 단계적 증설로 생산능력 확대 계획 5. 미국 장기물량 지속 확보중인데, 2030년 이후 ampc 축소되면 수익성 및 판가 협상은 어떻게 될지? 고객들의 장기물량 확보 움직임에 따라 30년 이후 공급물량도 이미 논의중인데 적정 수익성 위해 ampc 축소 반영한 가격으로 협상중, 합리적 수준에서 형성될듯 ess용 고용량 각형셀 개발로 에너지밀도 개선해 비용 및 원가 절감 노력 예정 6. 휴머노이드 로봇 및 우주항공향 유의미해지는 시점? 고출력 장수명 원형 배터리 경쟁력 기반으로 글로벌 리딩 고객사 이미 확보함 내년부터 점차 출하 증가하고 28년에는 원형배터리내 10% 이상 차지가능할 듯 이후 초경량 , 성능강화 셀 공급하겠음 7. 전자재료 준비중인 사업 칩에서 발생하는 열 추가 제어하는 소재 부각 중. 반도체 안정적 보호할수잇는 패키징 소재 중요성 부각. 고방열 핵심 소재, 경화시스템 활용해 emc 양산 승인 획득해 디램및 모바일 용으로 공급 중 고성능 반도체 적용분야 확대되는 만큼 열전도성능 지속 높여 제품경쟁력 강화 계획 차세대 대면적 패키징 및 유리기판용 제품 개발해 포트폴리오 확대 계획 8. 삼성디스플레이 지분 매각한 대금 활용 계획 미국 시너지셀즈, 헝가리공장, 국내 공장 시설 투자로 활용 계획 9. 휴머노이드용 전고체 배터리 복수고객사와 프로젝트 진행중. 10월에 팩과 셀 샘플 공급했고 성능평가 진행중 ,사양 구체화 중 양극재, 고체전해질 공급망 준비도 진행중 산업용 시장 시작으로 추후 가정용까지 확대 추진중이라 안정성이 핵심, 전고체배터리 고객수요 증가할 듯 내년 하반기 상용화 목표