TSMC, 2026 2028년 N2/A16 첨단 공정 생산능력 CAGR 70% 목표 (상해증권보)

>>TSMC, 2026~2028년 N2/A16 첨단 공정 생산능력 CAGR 70% 목표 (상해증권보) •TSMC는 6월 25일 상하이에서 ‘2026 중국 기술 포럼’(비공개)을 개최하고 고객 및 파트너들에게 최신 기술 개발 진전과 산업 인사이트 공유 •AI의 폭발적인 성장에 대응해 TSMC는 글로벌 반도체 시장 규모가 올해 1조 달러를 돌파, 2030년에는 1조5천억 달러로 전망. 수요는 주로 HPC와 AI 분야에서 발생하며, 전체 시장의 55%를 차지할 것으로 예상. 그 다음으로 스마트폰이 약 20%, 자동차와 사물인터넷이 각각 약 10%를 차지할 것 •TSMC는 2026~2028년 N2 및 A16 첨단 공정 생산능력의 CAGR을 70%로 계획하고 있음. 또한 2022~2027년 동안 N3와 N5 공정 생산능력은 연평균 25% 성장할 것으로 예상했음. N2 공정의 첫해 웨이퍼 생산량은 같은 시기 N3 대비 45% 더 많을 것으로 전망. 아울러 첨단 패키징 분야인 CoWoS와 SoIC 생산능력은 2022~2027년 동안 연평균 80% 이상 성장할 계획 >台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”(闭门会),向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长,台积电预计,全球半导体市场将在今年突破1万亿美元,并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算(HPC)和AI领域,占整体市场的55%;其次,智能手机需求约占20%,汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划,2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%;2022年至2027年,N3、N5成熟先进制程产能年增长25%;N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划,CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。