Shanghai Advanced Silicon Technology(AST)가 AI HPC 칩용 차세대 CoPoS 첨단 패키징 공정에 적용되는 12인치 사각 실리…

•Shanghai Advanced Silicon Technology(AST)가 AI HPC 칩용 차세대 CoPoS 첨단 패키징 공정에 적용되는 12인치 사각 실리콘 웨이퍼를 5월부터 주요 고객사에 양산 공급하기 시작했다고 밝혔음 >【上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户】上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。(超硅股份) (来自华尔街见闻)