TSMC·Amkor, 애리조나 첨단 패키징 생산능력 확대 위한 10년 장기 협력 체결

>>TSMC·Amkor, 애리조나 첨단 패키징 생산능력 확대 위한 10년 장기 협력 체결 •글로벌 2위 OSAT(반도체 후공정) 기업인 Amkor는 TSMC와 미국 애리조나주의 첨단 반도체 패키징 역량 강화를 위한 10년 장기 협력 계약을 체결했다고 발표. 이번 계약은 TSMC가 Amkor로부터 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 조달하기 위한 협력 프레임워크를 구축하는 내용. 양사는 이번 협력을 통해 미국 내 첨단 반도체 패키징 공급망과 생산능력을 확대할 계획임 (과창판일보) >《科创板日报》17日讯,全球第二大OSAT企业Amkor宣布与台积电达成一份10年长期合作协议,提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力。这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。