HVLP 연산용 동박, 핵심 기판 소재로 부상... 일부 업체 “수주 잔고 2027년 하반기까지 확보”

>>HVLP 연산용 동박, 핵심 기판 소재로 부상... 일부 업체 “수주 잔고 2027년 하반기까지 확보” •중국 재련사 6월 15일 보도에 따르면, 중국의 한 동박 제조업체 시장 담당자는 현재 해당 기업의 AI 서버 및 고속 광모듈용 4세대 HVLP(초저조도 동박) 연산용 동박 수주 잔고가 이미 2027년 하반기까지 차 있는 상태라고 밝혔음. •동박 업체들은 RTF(Reverse Treated Foil)에서 시작해 HVLP 12세대, HVLP 34세대로 단계적으로 업그레이드해야 하며, 각 세대마다 6~12개월의 검증 기간이 필요함. 전체 인증 과정은 1~3년에 걸친 시스템급 인증으로 진행됨 •엔비디아, AMD, 인텔 등 해외 업체와 화웨이 Ascend 등 중국 업체들은 동박 세대별 기술 요구사항이 매우 엄격하며, 실제 인증을 통과할 수 있는 기업은 전 세계적으로 소수의 선도 업체에 한정된 것으로 전해졌음 (과창반일보 인용) >财联社6月15日电,据报道,国内一家铜箔厂商市场负责人表示,目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔,在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步,逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代,每代6一12个月验证周期,全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格,仅认证全球少数龙头。 (中证金牛座)