차세대 광모듈 경쟁, 승자독식은 아닐까?

>>차세대 광모듈 경쟁, 승자독식은 아닐까? (중국언론) •AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 광인터커넥트 시장은 ‘승자독식’ 구조로 흘러가지 않고 있음. 절상증권의 최신 보고서에 따르면 실리콘 포토닉스(SiPh), LPO, LRO, NPO, CPO, TFLN 등 6대 기술 노선은 적용 분야에 따라 역할을 분담하며 장기간 공존할 전망임. CPO는 업계가 인정하는 최종 진화 방향이지만 상용화 과제가 여전히 남아 있음. NPO는 이미 중국 내 주류 도입 경로로 자리 잡았으며, TFLN은 고급 세분 시장을 새롭게 개척하고 있음. 이에 따라 산업 체인의 가치도 광칩과 첨단 패키징 등 상류 부문으로 빠르게 이동중 >摘要:AI算力爆炸式扩张下,光互连赛道并未走向“赢家通吃”。浙商证券最新报告揭示,硅光、LPO、LRO、NPO、CPO、TFLN六大技术路线正按场景分工协作、长期共存,CPO虽是公认终局,商业化挑战犹存;NPO已成国内主流落地路径;TFLN则悄然开辟高端细分赛道,产业链价值加速向上游光芯片与先进封装聚集。