SK하이닉스, HBM4 패키징·테스트 수요 대응 위해 P&T6 공장에 추가 장비 도입 (과창판일보 인용)

>>SK하이닉스, HBM4 패키징·테스트 수요 대응 위해 P&T6 공장에 추가 장비 도입 (과창판일보 인용) •SK하이닉스는 6세대 HBM4의 패키징 및 테스트 수요에 대응하기 위해 청주 P&T6 패키징·테스트 공장에 추가 장비를 도입하고 있음. 해당 공장은 내년 1분기부터 양산을 시작할 예정이며, 청주 DRAM 웨이퍼 공장인 M15X와 연계해 운영 예정 >《科创板日报》9日讯,SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备,以应对第六代高带宽内存(HBM4)封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产,将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。(来自科创板日报APP)