TSMC CEO는 CoPoS 첨단 패키징 기술이 이미 파일럿 생산라인을 운영 중이며, 향후 2 3년 내 생산량이 크게 증가할 것으로 예상한다고 밝혔음.

•TSMC CEO는 CoPoS 첨단 패키징 기술이 이미 파일럿 생산라인을 운영 중이며, 향후 2~3년 내 생산량이 크게 증가할 것으로 예상한다고 밝혔음. •또한 CMOS 이미지센서 수요에 대응하기 위한 일본 공장과 자동차·산업용 수요를 위한 독일 공장 등을 포함해 성숙공정 웨이퍼 생산능력을 확대하고 있다고 설명 •한편, 메모리 반도체 업계와 같은 공격적인 가격 인상 전략을 추구할 의향은 없으며, 단기적인 가격 인상보다 장기적이고 지속 가능한 성장에 집중 (과창판일보)