SK그룹과 TSMC 회장, HBM·첨단 패키징 분야 협력 심화에 합의

>>SK그룹과 TSMC 회장, HBM·첨단 패키징 분야 협력 심화에 합의 •SK하이닉스는 홈페이지를 통해 SK그룹 회장 최태원이 수요일 대만에서 웨이저자를 만나 차세대 인공지능 기술의 최신 발전 동향에 대해 의견을 교환했다고 밝혔음. 양측은 차세대 HBM 연구개발과 첨단 패키징 등 분야에서 협력을 한층 확대하기로 합의했음 (중국언론 인용) >SK海力士在网站表示,SK集团董事长Chey Tae-won周三在台湾会见了台积电董事长魏哲家,双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。