Intel, EMIB 패키징 증설 추진... 대규모 소재·부품·장비 발주 진행

>>Intel, EMIB 패키징 증설 추진... 대규모 소재·부품·장비 발주 진행 •인텔이 첨단 반도체 패키징 분야에 대규모 투자를 단행하며 파운드리 사업 부흥에 속도를 내고 있음. 28일 업계에 따르면 인텔은 현재 글로벌 공급망 파트너들을 대상으로 대규모 소재·부품·장비(MPE) 구매 발주를 진행 중이며, 다수 공급 계약이 이미 체결 완료된 상태임. 업계 관계자는 “현재 첨단 패키징 설비 투자 규모가 수조원 수준에 달한다” •투자의 핵심은 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 생산능력 확대. EMIB는 칩렛간 고속연결을 가능하게 하는 인텔의 핵심 첨단 패키징 기술 •인텔은 현재 EMIB 기술 고도화도 병행 중임. 브리지 구조 내 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 적용한 ‘EMIB-T’와 글래스 기판 기반 패키징 솔루션 등 차세대 패키징 기술 개발도 추진하고 있음 (과창판 일보)