AI 연산 수요 증가... 다수 기업, 고급 전자회로용 동박 분야 투자 가속

>>AI 연산 수요 증가... 다수 기업, 고급 전자회로용 동박 분야 투자 가속 •AI 연산 수요가 증가하면서 산업체인 상류에 위치한 고급 전자회로용 동박 산업이 전례 없는 기술 업그레이드와 세대교체를 겪고 있음. 시장 선점을 위해 다수의 A주 상장사들이 대규모 투자에 나섰으며, HVLP(초저조도 동박), RTF(리버스 처리 동박) 등을 대표로 하는 고급 동박 생산능력 구축이 전면적으로 가속화 (중국증권보) >随着AI算力需求增加,产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地,多家A股上市公司已斥重资布局,以HVLP(极低轮廓铜箔)、RTF(反转铜箔)为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。(中证报) (来自华尔街见闻)