SanDisk CTO: AI 경쟁, 점점 “메모리 싸움”으로 변하고 있어... HBF 완제품 내년 출시 예정

>>SanDisk CTO: AI 경쟁, 점점 “메모리 싸움”으로 변하고 있어... HBF 완제품 내년 출시 예정 •샌디스크 CTO는 AI 대형모델, KV 캐시, MoE(전문가 혼합) 모델 등의 기술 트렌드로 인해 글로벌 AI 경쟁이 점점 “메모리 중심”으로 재편되고 있다고 밝혔음. 고객들의 장기 구매 계약 선점 경쟁 강도도 전례 없는 수준이라고 설명했음. •동시에 샌디스크는 자사의 신규 AI 메모리 HBF가 올해 말 샘플 출하에 들어갈 예정이라고 공개. 컨트롤러를 포함한 완성형 제품은 내년 정식 출시 예정 >财联社5月29日电,闪迪(Sandisk)首席技术官表示,AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势,正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”,客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时,闪迪披露其新型AI内存HBF(堆叠式闪存)将在年底送样,配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。