텐센트: 창하이 V2 칩, 하반기 양산 돌입

>>텐센트: 창하이 V2 칩, 하반기 양산 돌입 •텐센트 클라우드는 차세대 ‘창하이 V2’ 칩이 성공적으로 ‘점등’(전류가 정상적으로 흐르며 칩 사용 가능 상태에 도달)됐으며, 현재 양산 단계에 진입했다고 밝혔음. 회사는 2026년 하반기부터 해당 칩 기반 온라인 서비스를 전면 제공할 계획임. •창하이 칩은 텐센트가 2019년부터 개발을 시작했으며, 2023년 양산 후 대규모 적용이 이뤄지고 있음. 현재 창하이 V1은 텐센트 클라우드 및 자체 서비스 환경에서 10만개 이상 배치됐으며, 라이브 스트리밍·VOD, 4K 초고화질 고프레임 트랜스코딩, 클라우드 게임 실시간 인코딩, 멀티미디어 처리 등 핵심 영역에 활용 >腾讯:沧海V2芯片将于下半年量产 - 腾讯云对外披露,新一代沧海V2芯片已经成功“点亮”(指电流顺利通过芯片,意味着芯片可用),目前进入量产周期,计划在2026年下半年全面提供线上服务。据了解,腾讯“沧海”芯片从2019年开始研发,2023年量产并大规模应用。