SK하이닉스, 온도 제어형 방열 메모리 기술 ‘iHBM’ 발표 (중국언론 인용)

>>SK하이닉스, 온도 제어형 방열 메모리 기술 ‘iHBM’ 발표 (중국언론 인용) •SK하이닉스 는 26일 ‘iHBM’ 기술을 공개했다고 발표. 해당 기술은 HBM 패키지 내부에 일체형 냉각 부품인 ‘ICE’를 통합해 제품 구동 시 발생하는 발열을 크게 낮추는 것이 핵심임. •SK하이닉스는 향후 HBM5 등 차세대 제품에 iHBM 기술을 적용할 계획이며, HPC와 AI 데이터센터 같은 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 엄격한 방열 관리 수요를 충족시킬 방침. 회사는 이를 통해 전체 시스템 안정성과 운영 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 기대한다고 설명 >SK海力士26日宣布,公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”,显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品,以满足高性能计算(HPC)、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求,进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。 (来自华尔街见闻)