왜 PCB 가치가 233% 폭등했나

>왜 PCB 가치가 233% 폭등했나 (중국 국금증권) •PCB 가치 233% 급등, AI 랙 핵심 부품으로 격상 : 엔비디아 VR200 NVL72 랙의 BOM은 GB300 대비 약 95% 증가했으며, PCB 가치만 YoY+233% 급등해 비메모리 부품 중 상승폭 1위를 기록했음. PCB 단가 상승은 M9급 CCL, HVLP 동박, 석영 유리섬유 적용과 함께 층수가 기존 20~30층에서 44층, 일부 백플레인은 78층까지 증가한 영향임. 또한 Midplane PCB, BlueField·ConnectX 보조 기판 추가와 케이블리스 설계 확산으로 PCB가 기존 연결 부품을 대체. PCB는 단순 기판이 아니라 AI 랙의 핵심 인터커넥트 부품으로 진화 중이며, 고다층·고속·고주파 기술 보유 업체들이 직접적인 수혜를 받을 것 •Kyber: 800V 고전압·78층 백플레인·CoWoP로 추가 업그레이드 : 2027년 양산 예정인 Rubin Ultra 기반 Kyber 랙은 전력 소모 600kW, 연산 성능은 GB300 대비 14배 수준으로 예상됨. 기존 54VDC 대신 800VDC 고전압 직류 전력 구조를 채택하면서 고내압·대전류 PCB 수요가 새롭게 발생하고 있음. 동시에 78층 M9급 직교형 백플레인이 구리 케이블을 대체하며 PCB가 랙 단위 핵심 인터커넥트 역할을 수행. CoWoP 기술은 PCB가 직접 칩 패키징 기능까지 담당하게 만들며 신호 전달·열관리·전력 효율을 동시에 개선하고 있음. 이에 따라 PCB 공정 난도는 반도체 수준에 가까워지고 있으며, 고급 양산 능력을 가진 상위 업체 중심으로 시장 집중도가 높아질 전망 •PCB 산업, 전자산업에서 반도체 산업 구조로 전환 : AI 연산 수요 확대는 PCB 산업을 노동집약형에서 자본·기술집약형 산업으로 변화시키고 있음. M9 소재와 mSAP 공정은 224Gbps급 고속 신호와 초미세 회로 구현을 가능하게 하며, PCB 정밀도를 IC 패키지 기판 수준으로 끌어올렸음. CoWoP 기술까지 결합되면서 PCB는 신호 전달·전력 공급·칩 패키징을 동시에 수행하는 핵심 부품으로 진화하고 있음. 이에 따라 설비 투자와 수율 관리 난도가 급격히 상승하고 있으며, 반도체급 PCB 양산 능력을 보유한 글로벌 선두 업체들로 점유율이 집중될 가능성