화웨이: 올해 가을 출시될 기린 스마트폰 칩 성능 대폭 향상 예정

>>화웨이: 올해 가을 출시될 기린 스마트폰 칩 성능 대폭 향상 예정 •5월 25일 ISCAS 2026에서 화웨이 이사이자 반도체 사업부는 올해 가을 출시 예정인 기린 스마트폰 칩이 업계 최초 논리 접힘(Logic Folding) 기술을 적용해 성능이 크게 향상됐다고 밝혔음 •화웨이는 “‘기린 2026’ 스마트폰 칩은 논리 접힘 기술이 처음으로 성공적으로 구현된 사례”라고 설명했음. 또한 “향후 10년 동안 우리는 지속적으로 전면적인 접힘 구조, 나아가 더 많은 층의 접힘 구조로 발전해 나갈 것이며, 소자·회로·칩·시스템에 이르는 전 스택 성능을 지속적으로 최적화할 것” **화웨이는 기존 ‘기하학적 미세화’ 대신 ‘시간 축 미세화’를 핵심으로 하며, 논리 접힘(Logic Folding) 등의 기술을 통해 신호 지연을 줄이고 트랜지스터 집적도를 높이는 방식임. 화웨이는 지난 6년간 이 기술 기반으로 이미 381종 칩을 양산했으며, 2031년에는 1.4나노 공정 수준과 동등한 성능에 도달할 것으로 전망 >5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。”