노무라 보고서 “실리콘에서 유리까지, GPU에서 광통신까지... AI가 반도체 산업 전반 재편 중”

>>노무라 보고서 “실리콘에서 유리까지, GPU에서 광통신까지... AI가 반도체 산업 전반 재편 중” •노므라는 AI 연산 수요 확대가 반도체 공정 자체의 재구성을 강하게 압박하고 있다고 분석했음. 기존에는 단순 트랜지스터 미세화가 핵심 성장 논리였다면, 앞으로는 3D 트랜지스터, 백사이드 전력공급(BSPDN), 신소재 결합 혁신 중심으로 산업 패러다임이 이동하고 있다는 설명 •2027년부터 첨단 패키징, 노광 소재, 광자 SOI, 유리 기판 등이 본격적인 양산 구간에 진입할 것으로 전망했음. 이에 따라 반도체 밸류체인 전반의 가치 재평가가 진행될 가능성이 크다고 분석. 특히 TSMC의 생산능력 확대와 현지화 조달 전략이 향후 주문 확대의 핵심 동력이 될 것으로 평가