실리콘 포토닉스 기술, 새로운 성장 축이 될 전망... 반도체 파운드리 기업 기회 주목 (화타이증권)

>>실리콘 포토닉스 기술, 새로운 성장 축이 될 전망... 반도체 파운드리 기업 기회 주목 (화타이증권) •화타이증원은 글로벌 주요 16개 반도체 파운드리 및 패키징 기업의 2026년 1분기 실적을 분석한 결과, AI 칩 수요의 빠른 성장에 대응하기 위해 TSMC, 삼성전자, SK Hynix, Micron 등 주요 반도체 제조업체들이 설비 투자를 확대하는 동시에 공급망 전략을 조정하고 있다고 분석 •이들 기업은 성숙 공정 파운드리 및 첨단 패키징 분야에서 산업 내 기업들과의 협력을 강화하고 있으며, ‘실리콘 포토닉스(silicon photonics)’가 파운드리 기업의 새로운 성장 동력이 될 가능성이 있다고 평가했음. •광 인터커넥트는 AI 클러스터 내부의 고속 데이터 전송 병목을 해결하는 핵심 기술로, 실리콘 포토닉스를 도입 초기 단계에서 대규모 양산 단계로 전환시키고 있음 •화타이는 2026년 글로벌 반도체 기업의CapEx 가 전년 대비 32% 증가한 2,272억달러에 이를 것으로 전망했으며, WFE(웨이퍼 제조 장비) 매출은 27% 증가한 1,650억달러에 달할 것으로 예상