리튬배터리 동박 업황 반등 본격화...AI發 PCB 동박 공급 부족 지속 전망 (동오증권)

>>리튬배터리 동박 업황 반등 본격화...AI發 PCB 동박 공급 부족 지속 전망 (동오증권) •동박은 전자·신에너지 산업 핵심 소재로, 배터리용 동박과 PCB용 동박으로 구분됨. 현재 시장에서는 배터리 동박 업황 반등과 AI 수요 기반 PCB 동박 공급 부족이 동시에 나타나며, 동박 산업이 구조적 성장 국면에 진입 •배터리 동박은 리튬배터리 음극 집전체 핵심 소재로, 배터리 무게의 약 13%, 원가의 5~10%를 차지. 시장은 고에너지밀도 수요 확대에 따라 초극박화가 빠르게 진행. GGII에 따르면 4.5μm·5μm 제품 비중은 2025년 10% 미만에서 2026년 약 25%까지 상승할 전망 •공급 측면에서는 업계 구조조정이 진행되며 상위 업체 집중도가 상승. 2025년 상위 5개 업체 점유율은 49.1%까지 올라갔고, 가동률도 2024년 50% 이하에서 2025년 83% 수준까지 회복. 일부 업체들은 수익성이 더 높은 PCB 동박 생산으로 전환하면서 배터리 동박 공급은 추가로 줄어들고 있음 •수요 측면에서는 전기차와 ESS가 동시에 성장 동력 역할을 하고 있음. 2025년 출하량은 94만톤, 2026년은 115만톤(YoY+22.3%)까지 증가할 전망임. 특히 ESS 비중은 2021년 9.9%에서 2026년 1분기 29.8%까지 확대 •수익성도 빠르게 개선되고 있음. 일부 업체들의 톤당 매출총이익은 2024년 적자 수준에서 2025년 4000위안 이상 흑자로 전환됐고, 4.5μm 제품 가격은 2025년 4분기 약 3000위안/톤 상승. 6μm·8μm 제품도 가격 인상 시작 •PCB 동박은 AI 서버 핵심 수혜 분야로 평가됨. 고주파·고속 신호 전송용 핵심 소재이며, 기술은 HVLP4·HVLP5 중심으로 진화 중임. 엔비디아 Rubin 아키텍처는 신규 Midplane 구조와 40층 이상 PCB 공정을 도입하면서 고급 동박 수요를 크게 확대시킴. AI 서버 1대당 동박 사용량은 기존 서버 대비 약 2.5배 수준으로 증가 •현재 고급 HVLP 동박은 일본·대만 업체들이 주도하고 있으나, 증설 속도가 제한적이고 인증 기간도 길어 공급 부족이 이어지고 있음. Semi Analysis는 2026년 2분기 HVLP4 공급 부족 규모가 월 666톤에 달할 것으로 전망 •중국 업체들의 국산화도 진행 중임. 통관동박 과 중이과기 는 이미 HVLP 제품 양산 공급에 들어갔으며, 통관동박은 HVLP5 핵심 기술 지표도 돌파했다고 평가. 다만 현재 중국은 여전히 고급 전자 동박 수입 의존도가 높아 국산 대체 여력이 크다는 분석 •관련 기업으로는 통관동박 , 더푸과기 , 자위안과기 , 노드 , 제메이과기 등 제기