TSMC “CoWoS 생산능력 2022 2027년 CAGR 80% 이상 전망”

>>TSMC “CoWoS 생산능력 2022~2027년 CAGR 80% 이상 전망” •TSMC는 첨단 패키징 기술인 CoWoS산능력의 연평균 성장률이 2022-2027년 동안 80%를 초과할 것으로 예상한다고 밝혔음. 또 AI 가속기용 웨이퍼 수요는 2022-2026년 11배 증가할 것으로 전망 •TSMC는 미국 애리조나 첫 번째 팹이 이미 가동에 들어갔다고 설명했음. 두 번째 팹은 2026년 하반기 장비 반입이 예정돼 있으며, 세 번째 팹은 현재 건설중. 네 번째 팹과 함께 현지 첫 첨단 패키징 시설도 올해 착공될 예정. 회사는 2026년 애리조나 생산량이 YoY+1.8배 증가할 것으로 예상하며, 수율 역시 대만 공장과 동등한 수준에 도달할 것으로 전망 •일본에서는 첫 번째 팹이 이미 22nm·28nm 제품 양산에 돌입, 강한 시장 수요에 따라 두 번째 팹 계획도 기존보다 상향돼 3nm 공정까지 포함하게 됐다고 설명했음. 독일 공장 역시 현재 계획대로 건설이 진행 중이며, 초기에는 28nm·22nm 공정을 제공하고 이후 16nm·12nm 공정까지 확대할 계획 •台积电表示,其先进封装技术CoWoS(芯片封装于晶圆基板上)的产能复合年增长率预计在2022年至2027年间将超过80%预计2022年至2026年间,人工智能加速器晶圆的需求将增长11倍。在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂已投产。第二座晶圆厂的设备搬迁计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中。第四座晶圆厂以及该厂的首座先进封装设施预计将于今年开工建设。 台积电预计,到2026年,亚利桑那州的产量将同比增长1.8倍,良率与台湾的产量相当。 •在日本的第一座晶圆厂目前已开始量产 22 纳米和 28 纳米产品。由于市场需求强劲,第二座晶圆厂的计划已升级为 3 纳米制程。德国晶圆厂目前正在建设中,并按计划推进。计划首先提供 28 纳米和 22 纳米制程,随后将推出 16 纳米和 12 纳米制程。