2년 후 광모듈·PCB에 대한 신뢰의 근거 (중국 국금증권)

>>2년 후 광모듈·PCB에 대한 신뢰의 근거 (중국 국금증권) •장기 관점: 모델 고도화 둔화 이후, 연산은 ASIC화로 전환 -AI 추론 수요의 폭발적 증가가 연산 구조를 범용 GPU에서 전용 ASIC으로 전환시키고 있음. ASIC은 특정 알고리즘에 대해 깊이 최적화된 구조를 통해 에너지 효율과 비용 측면에서 우위를 가지며, 추론 단계에서 특히 뛰어난 성능을 보임. Broadcom, Marvell Technology 등 주요 업체들의 커스터마이즈드 칩 사업도 빠르게 성장 중임. •ASIC 확산의 핵심 동인은 TCO 기준에서 더 낮은 비용으로 더 많은 연산 노드를 배치하려는 것임. 이에 따라 네트워크로 연결해야 할 단말 수가 함께 증가하게 되고, 이는 광모듈과 PCB 시장에 장기적인 성장 동력을 제공함. •시장이 보는 리스크: CPO, 그리고 ‘광 → 동’ 전환 -현재 시장은 2026년 이후 광통신 산업에 대해 두 가지 핵심 우려를 반영하고 있음. •첫째는 CPO 기술이 기존 플러그형 광모듈을 대체할 가능성, 둘째는 단거리 연결에서 ‘광 대신 구리’ 사용 증가 가능성.그러나 기술 상용화 경로와 주요 업체 전략을 종합적으로 보면, 향후 2년간 이러한 변화는 대체보다는 보완 관계로 작용할 가능성 •인터커넥트 구조 변화: 폐쇄형 → 이더넷 개방형 -ASIC은 구조적으로 이더넷과의 호환성이 높기 때문에, AI 클러스터 네트워크는 InfiniBand 등 폐쇄형 프로토콜에서 이더넷 기반의 개방형 구조로 전환되고 있음. Ultra Ethernet Consortium의 빠른 확장은 이러한 흐름을 보여주는 대표적 사례임. 이러한 구조 변화는 컴퓨팅 칩과 네트워크 계층의 분리를 의미하며, 표준화된 고속 포트마다 안정적인 플러그형 광모듈 수요가 발생함. •현재로서는 800G 및 향후 1.6T 플러그형 모듈이 여전히 시장의 주류를 차지할 전망이며, 2026년에는 800G 포트가 절대적인 주류가 될 것으로 예상됨. CPO는 단기적 대체가 아니라 중장기적인 추가 성장 요인에 가까움. •PCB: ASIC 도입에 따른 가치 상승 - 하드웨어 측면에서 ASIC 서버의 메인보드 PCB는 동일 세대 GPU 서버 대비 단위당 가치가 더 높음. 이는 M7, M8 등 고급 소재 적용과 공정 고도화에 따른 결과이며, 광모듈 속도 상승 및 CPO 상용화는 PCB에 대해 더 높은 수준의 구조 설계, 방열 성능, 신호 손실 제어를 요구함. •공급 측면: 고급 PCB 공급 제약 지속- 고급 PCB를 대량 생산할 수 있는 글로벌 업체는 제한적임. 이로 인해 공급 부족 상황이 지속될 가능성이 있으며, ASIC 확산은 PCB 수요 측면에서 추가적인 성장 동력을 제공할 전망임