삼성전자, 베트남에 40억 달러 규모 칩 패키징 공장 건설

>>삼성전자, 베트남에 40억 달러 규모 칩 패키징 공장 건설 •삼성전자는 약 40억 달러를 투자해 베트남 북부에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획. 해당 투자는 단계적으로 진행, 1단계에서는 20억 달러가 투입될 예정임. 베트남 정부에 따르면 삼성전자는 이미 베트남에 232억 달러 이상을 투자했으며, 약 9만 개의 일자리를 창출한 것으로 나타났음 (블룸버그) >三星电子公司计划投资40亿美元,在越南北部建设一家芯片封装工厂。这项投资将分阶段实施,第一阶段将投入20亿美元。据越南政府网站称,三星已在越南投资超过232亿美元,并为越南工人创造了9万个就业岗位。(彭博)