AI발 인플레이션 확산...수지 가격 +10%, PCB 업스트림 전반 물가 상승

>>AI발 인플레이션 확산...수지 가격 +10%, PCB 업스트림 전반 물가 상승 •2026년 2분기 거시적 관점에서 글로벌 전자 소재 시장은 ‘비용 상승’과 ‘구조적 공급 부족’이 결합된 변화 국면에 진입 •최근 젠타오(킹보드)를 비롯한 주요 CCL(동박적층판) 업체들이 기판 및 PP(프리프레그) 가격을 일괄 10% 인상한다고 발표했으며, 이는 약 3년간 이어진 재고 조정 사이클이 종료됐음을 의미함. •동시에 후방 원재료인 수지와 전자용 유리섬유 등의 공급이 본격적으로 축소 국면에 진입했음을 시사, PCB 업스트림 전반으로 인플레이션 압력 확산 >站在2026年二季度的宏观视角下,全球电子材料市场正经历一场由“成本推动”与“结构性短缺”交织而成的深刻变革。近期,以建滔积层板(Kingboard)为首的覆铜板(CCL)龙头企业宣布板料及PP半固化片价格统一上调10%,这一信号不仅标志着长达三年的库存去化周期正式终结,更揭示了上游树脂、电子玻纤布等核心原料进入了实质性的供给收缩期。