TSMC “실리콘 포토닉스 플랫폼 COUPE, 올해 양산 진입”

>>TSMC “실리콘 포토닉스 플랫폼 COUPE, 올해 양산 진입” •TSMC는 자사의 실리콘 포토닉스 통합 플랫폼 COUPE가 2026년 내 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔음. 이는 CPO 기술 상용화를 앞당기는 핵심 이정표로, AI 광통신 산업화가 본격 단계에 진입했음을 의미 •COUPE 플랫폼은 SoIC 패키징 기술을 활용해 광학 엔진과 다양한 연산·제어용 ASIC을 하나의 패키지 기판(또는 인터포저)에 통합하는 구조임. 이를 통해 부품 간 거리를 최소화하고, 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 높이며, 전기적 결합 손실을 줄이는 효과를 구현함 (대만경제일보)