트렌드포스 “파운드리·패키징 비용 상승...DDIC 가격 인상 움직임”

>>트렌드포스 “파운드리·패키징 비용 상승...DDIC 가격 인상 움직임” •트렌드포스에 따르면, 2025년 이후 반도체 파운드리 및 후공정(패키징·테스트) 비용이 지속적으로 상승하고 있으며, 귀금속 원자재 가격 상승까지 겹치면서 디스플레이 구동칩(DDIC) 업체들의 원가 부담이 커지고 있음. 이에 따라 일부 DDIC 업체들은 최근 패널 고객사들과 가격 인상 가능성에 대해 논의를 시작했으며, 향후 공급 가격 조정이 이뤄질 가능성이 있는 것으로 나타났음 >财联社3月27日电,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高,且贵金属原材料价格持续攀升,加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力,部分业者近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的可能性。(来自科创板日报APP)