증권사 리포트&코멘트 · HANAchina ↗ · 2026-03-21 05:30
샤오펑, ‘튜링 칩’ 출하 확대...연간 100만 개 목표
>>샤오펑, ‘튜링 칩’ 출하 확대...연간 100만 개 목표
•허샤오펑 샤오펑 CEO는 자사 ‘튜링 칩’이 2025년 3분기 양산 및 차량 탑재 이후 누적 출하량 20만 개를 돌파했다고 밝혔음. 또한 2026년 2분기부터 전 차종(맥스 버전 포함)에 자체 개발 튜링 칩을 전면 적용할 예정이며, 연간 출하량 목표는 약 100만 개에 달한다고 설명했음. 이를 통해 중국 내 고성능 온디바이스 AI 칩 출하량 1위 달성을 목표
•아울러 폭스바겐이 튜링 칩 및 2세대 VLA 모델의 첫 외부 고객으로 확인됐으며, 향후 더 많은 완성차 업체, 휴머노이드·로봇 등 구체화된 AI(embodied AI) 기업, 그리고 Tier 1 부품사들에게 칩과 통합 스마트 솔루션을 개방할 계획이라고 밝혔음
•허샤오펑은 차세대 휴머노이드 로봇 ‘IRON’을 2026년 말부터 양산할 계획이라고 밝힘. 샤오펑은 이미 올해 1분기 광저우에서 휴머노이드 로봇 양산 기지 건설을 시작, 2026년 기준 월 생산능력을 수천 대 규모로 끌어올리는 것을 목표
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