엔비디아, Qnity Electronics와 반도체 첨단 소재·패키징 공동 개발

>>엔비디아, Qnity Electronics와 반도체 첨단 소재·패키징 공동 개발 •엔비디아는 Qnity Electronics와 협력해 반도체 첨단 소재 및 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 패키징 기술을 공동 개발한다고 발표했음. •Qnity Electronics는 2024년 11월 듀폰 전자사업부에서 분사된 기업으로, 칩 제조·첨단 패키징·열관리 기술을 핵심 사업으로 하고 있음. •2025년 회사 매출의 약 15%가 이미 AI 데이터센터 시장에서 발생하고 있으며, 이번 협력을 통해 AI 반도체용 소재 및 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것