ASML은 반도체 제조 장비 사업을 첨단 패키징 영역으로 확장할 계획임. 회사는 멀티칩 접합(chiplet 방식)을 위한 장비 개발을 모색하고 있음 또한 AI를…

•ASML은 반도체 제조 장비 사업을 첨단 패키징 영역으로 확장할 계획임. 회사는 멀티칩 접합(chiplet 방식)을 위한 장비 개발을 모색하고 있음 또한 AI를 활용해 장비 성능을 개선하고 생산 속도를 가속화할 방침임 (로이터) >ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域,公司正寻求制造用于多芯片拼接的工具,计划利用人工智能提升设备性能并加快生产速度。(路透) (来自华尔街见闻)