TSMC, 2026 2027년 CoWoS 생산능력 목표 전면 상향 (대만전자시보)

>>TSMC, 2026~2027년 CoWoS 생산능력 목표 전면 상향 (대만전자시보) •TSMC가 향후 2년간 CoWoS 생산능력을 전면적으로 확대하기로 결정. 엔비디아가 최대 고객으로 자리 잡은 가운데, 구글 등 ASIC 칩 고객들도 긴급 주문을 잇따라 제시하며 생산능력 확보 경쟁에 나서고 있음. 이에 TSMC는 2026~2027년 CoWoS 생산능력 목표를 상향 조정하고, 기존의 첨단 패키징 증설 계획을 재검토 •공급망에 따르면, 남과학단지(AP8) 부지에 P2 공장을 추가 신설해 총 2개 공장을 CoWoS 중심으로 운영할 예정이며, 기존에 WMCM·SoIC·CoPoS 위주였던 자이(AP7) 공장도 SoIC 비중을 줄이고 CoWoS로 전환할 계획임.