TrendForce : HBM4, 사양 상향·엔비디아 전략 조정 영향으로 양산 시점 2026년 1분기말로 연기

>>TrendForce : HBM4, 사양 상향·엔비디아 전략 조정 영향으로 양산 시점 2026년 1분기말로 연기 •TrendForce는 엔비디아는 2025년 3분기에 Rubin 플랫폼의 HBM4 사양을 조정하며 핀당 전송속도(Speed per Pin) 요구치를 11Gbps 이상으로 상향했음. 이에 따라 주요 3대 HBM 공급업체들은 설계 수정이 불가피해졌음. •동시에 AI 열풍으로 엔비디아의 전 세대 Blackwell 제품 수요가 예상보다 강세를 보이면서, Rubin 플랫폼의 양산 일정도 이에 맞춰 조정됐음. 이 두 가지 요인이 겹치며 HBM4의 본격적인 출하(볼륨 확대) 시점이 지연됐고, 가장 빠른 양산 개시는 2026년 1분기말로 전망 >根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应商需修正设计。此外,AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期,Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后,预期最快于2026年第一季末进入量产。