중국 반도체 3사(SMIC, 화훙반도체, 중웨이반도체)가 잇따라 인수·합병(M&A) 및 구조조정 거래를 내놓았으며, 서로 다른 세 가지 유형의 인수 통합 전략을…

• 중국 반도체 3사(SMIC, 화훙반도체, 중웨이반도체)가 잇따라 인수·합병(M&A) 및 구조조정 거래를 내놓았으며, 서로 다른 세 가지 유형의 인수 통합 전략을 채택 • ‘과창판 8대 조치(科创板八条)’ 발표 이후 과창판 상장사들은 누적 약 170건에 달하는 지분 인수 거래를 공개. 과창판 M&A, ‘질적 도약’의 새 단계로 진입 > 三家半导体龙头企业齐推重组交易,科创板并购迈向“质变”新阶段: 近日,中芯国际、华虹公司、中微公司先后推出并购重组交易,并采取三类不同的并购整合策略。其中,华虹公司拟发行股份收购“兄弟公司”华力微97.5%股权;中微公司拟发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权;中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。自“科创板八条”发布以来,科创板公司已累计披露近170单股权收购交易,2025年全年超过100单,政策效应显著。其中,重大资产重组达50单,2025年为37单,远超2019年至2023年累计的17单。(上证报)