젠슨 황: 엔비디아 신형 Rubin 칩 개발 순조, AI 가속에 기여

>>젠슨 황: 엔비디아 신형 Rubin 칩 개발 순조, AI 가속에 기여 •엔비디아가 기대를 모아온 신형 Rubin 데이터센터 제품이 올해 중 출시될 예정이며, 고객들은 조만간 해당 기술을 직접 테스트할 수 있을 전망임. 이는 AI 발전 속도를 한층 더 끌어올릴 것으로 평가됨. •Rubin 가속기는 이전 세대인 Blackwell 아키텍처 대비 AI 학습 성능 3.5배, 추론 성능 5배 향상됐으며, 88개 코어를 탑재한 신규 CPU가 함께 적용 •엔비디아는 Rubin 기반 시스템이 동일한 성능을 더 적은 부품으로 구현할 수 있어, Blackwell 버전 대비 운영 비용이 더 낮을 것이라고 설명했음. 마이크로소프트를 비롯한 주요 대형 클라우드 사업자들이 Rubin 하드웨어를 가장 먼저 도입하는 고객군