바이두, AI 반도체 자회사 ‘쿤룬 반도체’ 분할 후 홍콩 IPO 추진

>>바이두, AI 반도체 자회사 ‘쿤룬 반도체’ 분할 후 홍콩 IPO 추진 •바이두는 1월 1일 공시를 통해, 자회사 쿤룬신이 공동 보증인을 통해 홍콩거래소에 비공개 방식으로 상장 신청서(A1)를 제출했음을 밝혔음. •현재 계획된 분할 방식은 쿤룬신 주식의 글로벌 공모를 통한 상장이며, △홍콩 일반 투자자 대상 공모 △기관·전문 투자자 대상 배정을 포함함. •공시일 기준 쿤룬신은 바이두의 비전액 자회사이며, 분할 상장 완료 이후에도 바이두의 자회사 지위를 유지할 전망