SK하이닉스, HBM4 생산 위해 ASMPT에 열압착 본딩 장비(TCB) 주문 (중국언론 인용)

>>SK하이닉스, HBM4 생산 위해 ASMPT에 열압착 본딩 장비(TCB) 주문 (중국언론 인용) •SK하이닉스가 HBM4 생산을 지원하기 위해 싱가포르 ASMPT에 신규 열압착 본딩 장비(TCB, Thermo-Compression Bonding)를 주문한 것으로 보도 •업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 ASMPT에 TCB 시스템 7세트를 발주했으며, 각 시스템에는 2개의 본딩 헤드가 장착돼 있음. 시스템 1세트당 가격은 약 40억원으로, 전체 계약 금액은 약 300억 원 규모로 추정됨 (TheElec) >SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购了一批新的热压键合机(TCB),以支持HBM4的生产。据悉,SK海力士上个月向ASMPT订购了7套TC键合系统,每套系统配备两个键合头。每套系统单价约为40亿韩元,合同总金额估计约为300亿韩元。 (TheElec)