중신건투 증권: 향후 PCB는 반도체와 더 유사한 형태로 진화하며 가치량이 꾸준히 상승할 것으로 예상. 빅테크(아마존·메타·구글)는 칩 설계력이 약해 고사양 P…

• 중신건투 증권: 향후 PCB는 반도체와 더 유사한 형태로 진화하며 가치량이 꾸준히 상승할 것으로 예상. 빅테크(아마존·메타·구글)는 칩 설계력이 약해 고사양 PCB 수요 증가. 고속 데이터 전송 요구로 PCB와 상위 소재(동박적층판 등) M8/M9로 업그레이드. 중국 PCB 업체의 점유율 확대로 상위 소재 국산화 가속 > 中信建投:未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升. 中信建投认为,随着正交背板需求、Cowop工艺升级,未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升。其次,亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达,因此对PCB等材料要求更高,价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高,PCB持续升级,并带动产业链上游升级,覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升,并带动上游产业链国产化,从覆铜板出发,并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。