젠슨 황, TSMC 3나노 공장 방문 — 엔비디아 AI 칩 증산 논의 본격화 (대만경제일보)

>젠슨 황, TSMC 3나노 공장 방문 — 엔비디아 AI 칩 증산 논의 본격화 (대만경제일보) •보도에 따르면, 엔비디아 CEO 젠슨 황이 오늘 오후 대만 타이난에 위치한 TSMC의 3나노 공장을 방문했으며, 내일은 신주(新竹)에서 열리는 TSMC 운동회에 참석해 창업자와 함께 무대에 오를 예정 •TSMC는 엔비디아가 AI 칩 생산에 3나노 공정을 추가 채택하면서 남과학단지 18B 공장의 3나노 생산능력을 45~50% 확대 중인 것으로 알려졌음. 이번 증산분에는 올해 출시된 ‘Blackwell Ultra’와 내년에 후속으로 나올 ‘Vera Rubin’ AI 칩이 포함될 것으로 전해졌음 >报道称英伟达首席执行官黄仁勋今日下午将参访台积电位于台南的3纳米工厂,明日将前往新竹,出席台积电运动会,与台积电创始人同台亮相。据了解,台积电因应英伟达追加采用3纳米制程生产AI芯片的订单,正在扩大南科18B厂的3纳米产能,产能增幅高达45%至50%。英伟达追加的AI芯片预计包括今年推出的Blackwell Ultra,以及明年接棒的Vera Rubin。(台湾经济日报)