OpenAI·브로드컴, 2026년 맞춤형 데이터센터 칩 공동 출시 예정

>OpenAI·브로드컴, 2026년 맞춤형 데이터센터 칩 공동 출시 예정 •블룸버그에 따르면, OpenAI와 브로드컴은 맞춤형 칩과 네트워크 장비 공동 개발을 위한 다년 협약을 체결 •협약에 따라 OpenAI가 하드웨어 설계를 주도하고, 브로드컴과 함께 새로운 AI 데이터센터용 전용 칩을 개발할 예정. 이번 프로젝트는 총 10GW 규모의 AI 연산 능력 확충을 목표로 함. 양사는 2026년 하반기부터 관련 장비가 탑재된 서버 랙 배치를 시작하고, 2029년 말까지 전체 하드웨어 구축을 완료할 계획