Micron FY2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리

#Micron FY2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 _다올 반도체 고영민, 김연미 Q. 3Q GPM 가이던스가 81%로 매우 높은데, HBM4 비중 확대를 감안해도 이익률이 지속 가능할지? - 3Q GPM 가이던스는 전분기 대비 600bp 상승한 81% 제시 - 회사는 4Q GPM은 제시하지 않았으나, 시장 수급 타이트는 CY26 이후에도 지속될 것으로 전망 - 현재 높은 마진은 AI발 Multi-Year 투자 사이클, 고성능 메모리 수요 확대, 공급 제약이 함께 반영된 결과 - 81% 가이던스에는 HBM4 비중 확대가 이미 반영되어 있음 - 다만 마진 레벨이 매우 높아진 만큼, 추가 가격 상승이 GPM에 미치는 한계효과는 과거보다 작아질 수 있음 Q. 새롭게 언급한 SCA(Strategic Customer Agreement)는 기존 LTA와 어떻게 다른지? - SCA는 기존 통상 1년 수준이던 LTA와 달리 다년 계약 구조 - 고객의 공급 안정성 확보와 당사의 가시성·사업 안정성 제고를 동시에 목적으로 함 - 고객 측 공급 확보 약정뿐 아니라, 당사가 기대할 수 있는 고객의 구체적 commitment도 포함 - 업황이 매우 타이트할 때뿐 아니라, 향후 다른 국면까지 염두에 둔 장기 계약 구조 - 첫번째 5년짜리 SCA 체결 완료 - 세부 조항은 공개X Q. 수급이 타이트한 상황에서 데이터센터에 물량을 우선 배분하면 PC·스마트폰 쪽 수요 훼손 우려는 없는지? - 공급은 전 end market에서 전반적으로 매우 타이트한 상황 - 데이터센터가 산업 TAM 내 비중이 커지고 있어 공급 배분도 그쪽으로 더 늘어나는 것은 사실 - 다만 회사 전략은 특정 시장 편중이 아닌 diversified supplier 유지 - PC/스마트폰 등 가격 민감 시장은 고가격 영향으로 일부 수요 압박 가능성 존재 - 그럼에도 해당 시장들의 전체 수요는 여전히 견조하다고 평가 - 데이터센터뿐 아니라 PC, 스마트폰, 자동차, 산업용 시장까지 균형 있게 대응 중 Q. 주요 고객 수요를 현재 어느 정도 수준까지 충족시키고 있는지? - 지난 분기와 동일하게, 일부 핵심 고객 수요의 약 50%~3분의 2 정도만 충족 가능한 상황 - 중기적으로도 여전히 수요 대비 공급 부족이 이어지고 있다는 의미 Q. SCA가 향후 다운사이클에서 마진 하단을 방어하는 장치로 볼 수 있는지? - 회사는 계약 세부 구조상 직접적인 답변은 어려움 - 다만 SCA는 다년 계약이며 구체적인 commitment를 포함 - 목적은 사업 모델의 가시성과 안정성 제고 Q. 급증하는 현금과 향후 자본배분 계획은? 자사주 매입 여력은 어떻게 보는지? - 당분기, 기록적인 FCF 및 순현금 기록. 차분기에는 FCF QoQ 두 배 수준까지 확대 가능 - 우선순위는 강한 재무구조 유지 및 R&D & CapEx 등 유기적 투자 - 최근 3개 분기 동안 총부채 50억달러 이상 축소 - 당분기, 분기 배당금 30% 인상 - 향후에는 주식보상 희석 상쇄와 기회적 자사주 매입을 포함한 주주환원 여력도 커질 것 Q. SCA 논의 대상 고객 범위는 어느 정도인지? 특정 고객군에 국한되는지? - 이미 체결한 첫 SCA는 대형 고객과의 계약 - 현재 복수 고객과 추가 논의 진행 중 - 고객군은 단일 시장이 아니라 multiple markets에 걸쳐 있음 - 향후 공급 계획에 대해 더 높은 확신을 갖고 투자할 수 있게 해주는 구조 Q. HBM TAM 전망 유지? 현재는 non-HBM이 HBM보다 마진이 더 높은데, 고객이 DDR5/LPDDR5 쪽으로 선호를 이동시키는 조짐이 있는지? - 이전에 제시한 HBM 시장 전망치는 아직 업데이트X - 현재 시점에서는 non-HBM 마진이 HBM보다 더 높음 - 그러나 데이터센터 내 HBM, DDR5, LPDDR, SSD 수요 모두 강한 상황 - 고객 수요와 전체 데이터센터 포트폴리오를 보며 믹스 관리 중 - HBM만이 아니라 LP, SoC RAM, DDR5, 데이터센터 SSD까지 포함한 풀 포트폴리오 성장이 중요 Q. 데이터센터 SSD 성장 지속 가능성과 HBF에 대한 견해 - 데이터센터 SSD는 앞으로도 강한 성장 분야로 평가 - NAND 수급이 매우 타이트한 가운데, 데이터센터 SSD가 NAND 성장의 핵심 동력 중 하나 - 당사는 TLC·QLC를 포함해 용량형/고성능형 SSD 포트폴리오를 모두 갖추고 있어 유리 - 데이터센터 SSD 확대는 수익성 높은 영역으로의 포트폴리오 전환 전략과도 부합 - HBF는 용량 측면 장점은 있으나, NAND 특유의 write speed·power·retention 한계가 존재 - 일부 workload에서는 가능성이 있으나 아직 초기 단계이며, 고객과의 value proposition 검증이 필요 Q. 최근의 SCA 확대는 HBM 커스터마이즈, 베이스다이 협업 등으로 고객과 더 이른 단계부터 협업해야 하는 것과 관련 있는지? - 특정 고객 유형이나 세부 구조는 언급X - SCA는 고객과의 관계를 더 긴밀하게 만들고, R&D 협업과 로드맵 계획 측면에서 더 밀접한 파트너십을 가능하게 함 - 공급 계약을 넘어 공동 개발·장기 계획 수립까지 연결 Q. LPU/SRAM 기반 새 AI 아키텍처가 확산되면 DRAM/HBM 수요에 부정적일지? - AI 인프라 효율성을 높이는 모든 구조는 전체 AI 시장 확대에 긍정적 - 해당 아키텍처들도 기존 HBM·DRAM을 대체한다기보다 보완하는 역할 - 예시: Vera Rubin은 막대한 HBM을 사용하며, Nvidia의 LPU 기반 랙도 12TB DRAM을 탑재 - AI 효율 개선은 토큰 경제성, 전력 효율, 추론 확산을 높여 전체 메모리 수요를 오히려 키울 수 있음 - 메모리는 AI 학습·추론 확장의 핵심 전략 자산 Q. HBM4 점유율은 바로 DRAM 점유율 수준으로 올라갈 수 있는지? - 이미 CY3Q25 기준 HBM 점유율을 DRAM 점유율 수준까지 끌어올리는 목표를 달성 - 이후부터는 HBM 점유율을 별도로 공개하지 않고 있음 - 다만 HBM3와 HBM4 모두 유의미한 M/S를 차지할 것이며, 두 제품 모두 공급할 예정 - 전반적인 HBM 포지셔닝과 믹스 관리에 대한 자신 있음 Q. 과거 Micron 마진 피크와 비교했을 때, 이번 고마진 사이클이 다른 이유는 무엇인지? - 단순히 과거 평균으로 돌아간 것이 아니라 AI가 메모리 산업 구조를 바꾸고 있음 - AI는 더 많은 메모리, 더 높은 성능의 메모리를 요구 → 토큰 비용 절감·에너지 효율 향상·AI 성능 향상으로 연결 - 동시에 낮은 재고, 노드 전환 시 bits/wafer 성장 둔화, HBM trade ratio 상승, 신규 캐파 증설의 장기 리드타임 등 구조적 공급 제약도 지속