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증권사 리포트&코멘트 · daolresearch ↗ · 2025-12-18 08:00

Micron FY1Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리

#디바이스
#Micron FY1Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 _다올 반도체 고영민, 김연미 Q. HBM 또는 NAND와 번들로 제공되는 DDR5 LTA(장기공급계약) 관련 설명 부탁 - 다년 공급 계약은 여러 핵심 고객사들과 논의 중. DRAM뿐 아니라 NAND도 포함 - 조건 측면에서 보면, 현재 논의 중인 계약들은 기존 LTA와 매우 다름 - 해당 계약들은 구체적인 약정이 포함되어 있으며, 훨씬 더 강력한 계약 구조 Q. 26년 CapEx가 대략 매출의 25~30% 수준인 듯한데, 통상 35% 기준보다 낮은 이유는 팹 공간 제약 때문일지? - FY26 매출 가이던스는 제공하지 않으나, 26년 CapEx는 전년대비 증가할 것 - 상당 부분은 HBM 및 1c 노드 양산 확대를 지원 - 25~26년 사이에 건물 및 인프라 건설 관련 CapEx를 대략 두 배로 늘리려고 함 - 현재로서는, 27년에도 CapEx 증가할 것으로 예상 - Bit 공급은 수요에 맞춰 조절될 것 Q. 현재의 시장 환경에 비해 CapEx 성장률이 보수적으로 보이는데, 당사의 견해 공유 부탁 - FY26 공급 증가의 주요 동력은 재고 조절과 1c로의 노드 전환 - 클린룸 공간 확보에는 시간이 소요되며, AI 수요로 인해 급증한 HBM 성장은 공급에 추가적인 압력으로 작용 - 단기적인 해결책은 없음 - 산업 전체가 수요에 비해 공급 부족 상태이며, 우리도 예외는 아님 - 그러나 고객 공급 확보 위해 최대한 빠르게 대응 중. 장비 도입 및 아이다호 건설 작업 가속화 - 중기적으로, 우리는 주요 고객들의 수요 중 약 50%에서 3분의 2 정도만 충족시킬 수 있는 수준 Q. 훌륭한 GPM 가이던스. 단, CY26을 거치며 DRAM / NAND 원가 요인 변화 있을지? HBM3 → HBM4 전환 과정에서 비용 증가 가능성? - 일부 물량 레버리지도 얻고 있지만, 지출 통제도 매우 잘 되고 있음 - 수율도 좋은 상황 - 신규 팹 및 글로벌 생산기지 신규 건설과 관련된 일부 초기 비용이 발생 - 이는 2026년 하반기부터 2027년에 걸쳐 발생하기 시작 - 현재 사업 규모 수준에서는 마진에 미치는 영향은 상대적으로 작음 - 26년에 1c DRAM과 G9 NAND 공급 확대에 따라 비용에 긍정적으로 작용할 것 - HBM4는 고객 수요에 맞춰 2Q에 생산 확대 예정 - 현재 초당 11Gb를 초과하는 업계 최고 수준의 제품 - HBM3E보다 더 빠른 수율 램프업 기대 - 26년 HBM3와 HBM4 제품 믹스는 고객 수요에 따라 좌우 Q. 26년 ASIC XPU 출하량 전망 크게 상향 조정. 대부분 HBM3E 사용. 3E 주문에서 관련 영향 확인되는지? - 26년에는 HBM3와 HBM4 Mix 혼합될 것 - 해당 고객들은 모두 26년 강력한 매출 성장에 기여할 것 - 고객 요구사항을 기반으로 제품 믹스 계속 관리중 - 우리는 오늘 HBM에 대한 매출 전망을 상향 조정 - HBM은 매우 좋은 성장 궤도에 올라 있음 - 생태계 전반의 고객들이 점점 더 많은 HBM을 요구 Q. eSSD 고객들과 장기 공급 계약 체결 중인지? SSD 수요 증가 배경은 추론 워크로드가 학습보다 스토리지 집약도가 더 높은 영향인지? - 논의 중인 다년 계약에는 SSD, 특히 데이터 센터용 SSD도 포함 - 다년 계약은 데이터센터 고객뿐 아니라 다양한 세그먼트의 여러 고객을 포함하고 있음 - 데이터 센터 내 AI 애플리케이션에서는, 특히 생성형 AI가 점점 더 많은 비디오 콘텐츠로 이동함에 따라, SSD에 대한 수요도 당연히 더욱 증가 - AI가 학습에서 추론으로 빠르게 전환되고, AI 모델과 애플리케이션이 빠르게 진화하면서 eSSD 성장 촉진 Q. 26년 HBM4 중심의 대형 경쟁사 진입 이후 경쟁 상황에 대한 견해? - 우리의 경쟁적 위치에 대해 매우 긍정적으로 평가 - 초당 11기가비트 이상의 업계 최고 수준의 성능과 사양, 제품의 전력 소비 측면에서도 매우 좋은 성과 - 26년 이후까지 이어질 HBM4 이후의 로드맵에 대해서도 매우 긍정적 - 특히 공급이 부족한 환경에서는 non-HBM 제품군은 매우 높은 수익성 보유 - 따라서 HBM과 non-HBM 간의 제품 믹스를 계속해서 전략적으로 조율해 나갈 것 - 전체 DRAM의 수요와 공급 간 격차는 우리가 지금까지 본 것 중 가장 큰 상황 Q. 현재 당사의 DRAM 사업에서 HBM이 차지하는 매출 비중 및 당분기 HBM 기여도, HBM TAM 전망치 근거 등 공유 부탁 - FY3Q25에 HBM 점유율이 DRAM 전체 점유율 수준에 도달했다는 점은 이미 공유 - 그외 세부 수치는 제공X - 26년에는 HBM 매출이 YoY 강력한 성장세 보일 것 Q. 마진 개선이 지속될 수 있을지? - 연간 실적이 계속해서 개선됨에 따라 마진도 상승할 것으로 봄 - DRAM과 NAND 모두 마진 상승 기대 - 하지만 이처럼 높은 마진 수준에서는, 동일한 가격 인상에도 마진%의 증가폭은 줄어든다는 점을 유념 - 즉, 마진 자체는 상승하지만 상승폭은 점진적일 것 Q. 28년 HBM TAM $100B 기준, 마이크론의 시장 점유율 전망 (20%3대 초반일지, 이보다 낮을지) - 구체적인 시장점유율 제공X Q. 장기 계약 체결 지연 이유 및 완료 시점? - 고객들과의 계약 협상에 대한 구체적인 내용은 공개X - 고객들은 앞으로 다가올 환경 속에서 충분한 메모리를 장기적으로 확보할 수 있는지를 우려 - 현재 논의 중인 계약 구조는 보다 강력한 계약 구조와 구체적인 약속들이 포함 - 이전에는 느슨한 계약이었다면, 이번에는 수년간 지속되는 성격의 계약 - 당연히 당사의 전체 공급 능력도 함께 고려 - 중기적으로는 핵심 고객들의 수요 중 절반에서 3분의 2 정도밖에 충족할 수 없는 상황 - 따라서 이 모든 요소를 계약 협상에 반영 필요 Q. 26년 HBM 전량 판매는 고정 가격으로 체결된 것인지? 또는 가격 변동 가능한지? - CY26, 물량 및 가격 협상 완료 Q. 메모리 가격이 상승하면 일반 소비자용/기업용 전자제품 수요에 언제부터 영향을 미칠지? - 일부 소비자 시장에서 메모리 가격을 고려할 때 일부 유닛 수요가 영향을 받을 수 있음 - 물론 일부 고객들은 스마트폰이나 PC에서 제품 포트폴리오의 믹스를 조정할 수도 있음 - 이러한 요소들은 이미 당사의 수요 전망에 반영 - 다만, 총체적인 AI 경험을 구현하기 위해서는 스마트폰, PC 및 기타 엣지 디바이스에서도 더 많은 메모리가 필수적 - 그렇기 때문에 고객들은 장기적인 다년 계약 계획과 관련하여 저희와 협력하고 있는 것

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